【新闻】半导体新政年内有望出台中方可直接持外资股权吹塑机

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 记者昨日获悉，业界关注的半导体新政有望年内出台。</FONT> </FONT>

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<P><FONT size=2>　　在前天开幕的全国信息产业科技创新会议上，信产部公布的《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》指出，将大力支持集成电路、软件、高清晰度数字电视、宽带无线移动通信等十三大项目。其中，扶持集成电路产业的信号非常强烈。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>　　集成电路是制约中国信息产业发展的战略性基础科技领域。信产部部长王旭东指出：“鼓励集成电路的产业政策还不够完善，已有的政策如‘18号文件’，还存在进一步落实的问题。”据了解，目前国家发改委正在牵头研究制定进一步促进集成电路和软件产业发展的扶持政策。信产部表态称，将积极推动政策尽快出台，时间点最早在今年年底。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>　　“18号文件”是中国半导体业的一个里程碑，指的是2000年颁布的《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》。该政策激励国内集成电路设计业蓬勃发展，但其中对国内芯片企业的税收优惠遭到美方的压力，有两项关键措施停止执行。因此，业界对新政寄予厚望。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>　　此前有消息说，半导体产业新政将采用“五免五减半”的企业所得税优惠政策。同时政府可能成立专项基金扶持半导体产业，据说第一年投入规模将达到1200万至2500万美元。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>　　另一点值得期待的是，为激励国内半导体企业的发展，据称新政正讨论允许中方人员持有外资半导体企业股权的敏感话题。此前中方人员要持有外资企业股权，须通过第三方企业。</FONT> </FONT></P>

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