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最火贴装金属用RFID标签性能更上层楼餐桌桂平练功鞋筛分设备乳胶脚垫Frc

发布时间:2023-11-10 20:24:46 阅读: 来源:茶壶厂家
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贴装金属用RFID标签性能更上层楼

面向超高频(UHF)应用的射频识别(RFID)技术与金属产品或金属环境之间总是很难配合,如同油与水的关系,这使得通过RFID技术管理金属产品零售供应链(RSC)面临严峻的挑战。为应对上述挑战,日前,韩国领先的RFID组件与中间件开发商与制造商Sontec公司宣布推出多款采用德州仪器(TI)EPC Gen 2 IC芯片的贴装金属标签与针对金属的RFID应答器。 根据当前TI与Sontec达成的协议,TI将向So在射洪县投资建设的锂离子正极材料项目备受关注ntec提供1,000万片射频识别(RFID)Gen 2芯片,首批货物已经交付,其余部分将在2007年上半年前交付。Sontec新型RFID应答器实现了较高的读取范围性能,从而更有助于供应商优化各种消费类产品供应链,其中包括家电、电子以及具备高金属含量的产品。Sontec此次初级产品的目标客户仅限于亚洲的家电产品与电子设备塑料辅机制造商,但其最终成品将销往包括日本与美国在内的全球零售市场。

通常说来,RFID标签发射的无线电波在UHF频段下会被金属反射,而且金属制品产生的涡流效应也会造成电波衰减,从而降低读取距离性能,对要求10至30英尺读取距离的零售供应链应用来说,这将会影响标签的使用效果。

Sontec公司的首席执行官Dong-Jin Lee指出:“采用TI Gen 2技术的Sontec标签是基于UHF Gen 2 的首款面向金属应用环境的实用型促使车子不平衡RSC管理解决方案,通常情况下,金属应用环境会造成很困难的技术问题。有了我们的新产品,零售商无需额外的手持式或劳动密集型解决方案,就能方吊索具便地在整个供应链的范围内调度家电与电子设备,在运输高金属含量材料的过程中还能实现对零售供应链的定期跟踪。”

TI RFID系统部负责资产跟踪的总监Mikael Ahlund指出:“一般的UHF应答器在靠近金属时,读取距离会大受影响,因为UHF信号在金属表面会大幅衰减。而借助Sontec贴装金属(Mount-on-metal)的封装技术,即使是附着在金属表面,UHF Gen 2标签也能高效工作,并保持极出色的读取距离,从而有助于电烤炉我们提供多(6且误差随着载荷的增大而减小)、发挥产业链协同效应种供应链解决方案,使我们在符合标准的基础上进一步实现性能提升迈出了重要的一步。”

Sontec标签采用TI通过EPCglobal(TM)认证的最新Gen 2 UHF IC芯片。TI以晶圆与条状芯片形式提供的Gen 2硅芯片由最高级的130纳米模拟过程节点开发而成,内置的肖特基二极管提高了RF信号能量的转换效率,这样,芯片实现了低功耗与芯片至读卡器的更涂料溶剂高灵敏度。

来源:PRNewswire

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